定制化AI核心芯片:定制化的AI核心芯片,内置NPU算力最高可达3.0TOPs,支持Caffe/TensorFlow等一系列框架,采用22nm FD-SOI技术,同等性能下功耗相比主流工艺减低30%左右,最大程度兼顾性能、功耗及运算精度。
基于边缘芯片的分布式学习架构:世界领先的人工智能硬件架构,首次通过并联多个NPU,在保持良好定义的模块化架构的前提下,充分结合动态计算功能和静态资源分配,首次在资源受限的芯片上实现了大规模深度神经网络的分布式计算,功效能耗更低,处理效率高,成本仅需同样性能架构的十分之一。